半導體 ESD（靜電放電）測試是評估器件抗靜電耐受能力的可靠性測試，通過模擬生產(chǎn)、運輸、使用場景中的真實靜電沖擊，驗證器件在不發(fā)生災難性失效或潛在損傷下的最大耐受電壓，是半導體器件量產(chǎn)準入的強制性門檻。

優(yōu)爾鴻信檢測實驗室專注半導體器件可靠性驗證，提供ESD 靜電放電測試方案，，助力芯片設計企業(yè)、封測廠、汽車電子廠商快速完成可靠性驗證。

半導體 ESD 測試項目

實驗室覆蓋半導體行業(yè)三大 ESD 測試模型，單次送樣即可完成全項檢測，無需拆分委托。

1. HBM 人體放電模型測試

模擬人體攜帶靜電接觸器件引腳時的放電場景，是半導體器件最基礎的 ESD 測試項。

測試范圍：最高支持 8kV 等級測試

適用場景：器件出廠檢驗、量產(chǎn)準入、研發(fā)防護驗證

2. MM 機器放電模型測試

模擬生產(chǎn)設備、金屬工裝、自動化器械等帶電機具對器件的放電過程，放電阻抗更低、電流峰值更高。

測試范圍：最高支持 2kV 等級測試

適用場景：晶圓制造、封裝測試、自動化組裝場景驗證

3. CDM 帶電器件模型測試

模擬器件自身累積靜電后，接觸接地導體時的快速放電，是當前半導體生產(chǎn)中最常見的失效誘因，也是 ESD 驗證的核心難點。

測試范圍：最高支持 2kV 等級測試

適用場景：高速自動化產(chǎn)線防護驗證、器件 ESD 結構考核

半導體ESD測試標準

國外半導體標準：ANSI/ESDA/JEDEC JS-001、ANSI/ESDA/JEDEC JS-002

車規(guī)可靠性標準：AEC-Q100（集成電路）、AEC-Q101（分立器件）

國內行業(yè)標準：GB/T 半導體器件靜電放電測試系列標準

優(yōu)爾鴻信檢測實驗室優(yōu)勢

1. 進口原裝設備，數(shù)據(jù)準確可復現(xiàn)

配備 Thermo 原裝半導體 ESD 測試系統(tǒng)，波形參數(shù)精準可控，測試結果重復性高，避免因設備精度不足導致的研發(fā)返工與認證不通過。

2. 全模式一站式服務，交付高效

HBM/MM/CDM 三大模型全能力覆蓋，單次送樣、一次對接完成全項測試，常規(guī)項目最快 3-5 個工作日出具正式報告。

3. FA技術團隊，配套失效分析

團隊由資深半導體可靠性工程師組成，不僅提供測試數(shù)據(jù)，可同步支持 ESD 失效機理分析、防護設計優(yōu)化建議，助力客戶快速迭代產(chǎn)品。

適用器件范圍

集成電路類：邏輯芯片、模擬芯片、MCU、SOC、存儲器等

分立器件類：二極管、三極管、MOS 管、IGBT、功率器件等

傳感器類：MEMS 傳感器、圖像傳感器、溫濕度傳感器等

光電器件類：LED、激光二極管、光耦、光電傳感器等

其他半導體器件：射頻器件、保護器件、晶圓級器件等

如需獲取專屬半導體 ESD 測試方案與報價，可直接聯(lián)系優(yōu)爾鴻信檢測，1 個工作日內定制檢測方案。