經(jīng)客戶排查為背光芯片的Fault線路異常，該線路正常電壓為3.3V，不良品電壓偏低。Fault線路一端連接背光芯片，經(jīng)R242電阻后，連通MCU芯片。客戶對失效產(chǎn)品與良品進行了交叉替換驗證，發(fā)現(xiàn)不良跟隨PCB走。

1、交叉替換驗證背光芯片，不良仍然存在；

2、交叉驗證R242電阻，不良仍然存在；

3、交叉替換驗證MCU芯片，不良品上的芯片換到良品板后未出現(xiàn)不良，良品芯片替換到不良品上后未出現(xiàn)不良，將替換后樣品進行高溫高濕測試，不良PCB加良品芯片重新出現(xiàn)不良；

4、不良板烘烤或過爐后，不良不穩(wěn)定，高溫高濕后，不良會重現(xiàn)。電壓偏低，說明該線路上某個位置漏電，導(dǎo)致電流變小，將不良品（NG2#）的R242(10KΩ)電阻更換為1KΩ電阻，通電后電流增加不良消失。

從切片結(jié)果可知，兩孔間有疑似銅絲的存在，存在短路風(fēng)險；但是EDS測試沒有檢測到銅元素。因為銅元素處于玻璃纖維縫隙中，玻璃纖維的阻擋作用，以及EDS檢測厚度為1-2微米左右，導(dǎo)致較難檢測到銅元素。

將OK品（冷拔后），NG2#（冷拔后），NG3#（冷拔后），NG4#通電后，放在高溫高濕柜中，隨時監(jiān)測電阻。

NG4#不良不穩(wěn)定，未進行冷拔。

測試條件：

OK品，通50V偏壓，100V測試電壓；

NG2#，通3.3V電壓；

NG3#，通3.3V電壓；

NG4#，通12V電壓；

高溫高濕：85℃，85%RH。

測試結(jié)果：

OK品，高溫高濕通電96h左右，兩孔間阻值一直是OL。

NG2#，高溫高濕通電48h左右，阻值為3KΩ左右，斷電后半小時，阻值恢復(fù)OL。繼續(xù)高溫高濕通電24h，其阻值穩(wěn)定在5KΩ左右。

NG3#，高溫高濕通電60h后，阻值為KΩ級別，斷電后不久，阻值恢復(fù)為OL；改為常溫高濕（80%RH）繼續(xù)通電192h，期間量測兩次阻值，阻值均為OL。

NG4#，高溫高濕通電42h左右，閃屏現(xiàn)象穩(wěn)定存在。

測試結(jié)果顯示：此PCBA板對水汽及電壓比較敏感，當(dāng)嫌疑兩孔間一直保持高溫高濕及通電的狀態(tài)，兩孔間會發(fā)生微短路。

導(dǎo)電陽極絲（CAF）為極細的銅絲，不穩(wěn)定，當(dāng)冷拔受力后可能會造成斷裂，阻值不穩(wěn)定。當(dāng)遇到高電壓或者再次通電的時候可能會燒斷，因此斷電再測試阻值容易恢復(fù)OL。