芯片開封測(cè)試（又稱芯片Decap檢測(cè)或開蓋測(cè)試），是指利用專業(yè)手段（在您的文檔中特指激光開封設(shè)備）精準(zhǔn)去除芯片外部的封裝外殼（如環(huán)氧樹脂、陶瓷等），同時(shí)確保不損傷內(nèi)部晶圓、鍵合線和引線框架，從而將芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)暴露出來的一道預(yù)處理工序。

面對(duì)一顆需要分析的芯片，選擇何種開封方式常常困擾工程師。傳統(tǒng)的化學(xué)濕法開封（發(fā)煙硝酸）和機(jī)械研磨存在明顯的物理/化學(xué)損傷風(fēng)險(xiǎn)。以客觀數(shù)據(jù)，呈現(xiàn)激光開封的優(yōu)勢(shì)。

您是否經(jīng)歷過：化學(xué)開蓋后，鋁墊被腐蝕出黑點(diǎn)，無法判斷是原始失效還是開封造成？機(jī)械研磨時(shí)用力過猛，直接磨斷了鍵合線導(dǎo)致證據(jù)湮滅？

芯片Decap檢測(cè)方案對(duì)比

激光芯片開蓋測(cè)試優(yōu)勢(shì)？

激光芯片開蓋測(cè)試本質(zhì)上是物理光解，不引入任何化學(xué)試劑。對(duì)于目前流行的銅線鍵合（Cu Wire），化學(xué)酸蝕極易導(dǎo)致銅線氧化變色，而激光開封則能呈現(xiàn)銅線原始的金屬光澤。

激光開封并非萬能，若芯片為陶瓷金屬密封封裝，激光開蓋速度會(huì)大幅下降。但正因如此，選擇具備多種開封設(shè)備（激光+研磨+化學(xué)）的綜合實(shí)驗(yàn)室才最為穩(wěn)妥——而優(yōu)爾鴻信檢測(cè)恰好全部配備，為客戶提供“先激光，后補(bǔ)刀"的柔性方案。