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優(yōu)爾鴻信
MLCC電容失效案例
優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司
獨(dú)立公正|客觀專業(yè)|精密準(zhǔn)確|科技先鋒
一
測試背景
某品牌電子產(chǎn)品突發(fā)停機(jī)，排查后鎖定為MLCC電容失效。這類“不起眼”的小元件，為何會成為系統(tǒng)故障的導(dǎo)火索？今天帶你拆解這起MLCC失效案例，看懂電子元件可靠性背后的門道。
MLCC產(chǎn)品示意圖
二
分析方案
MLCC常規(guī)分析手法：
三
分析過程
3.1外觀檢查
MLCC產(chǎn)品一般尺寸規(guī)格較小，用目檢的方法很難看出異常，所以需要借用倍數(shù)較大的顯微鏡。外觀檢查的重點(diǎn)是觀察產(chǎn)品本體及端子是否有裂痕、端子松脫等異常。由于MLCC產(chǎn)品沒有極性，且表面沒有任何的絲印標(biāo)識，所以要對MLCC產(chǎn)品所有面進(jìn)行觀察，并留下圖片。
本案例中，產(chǎn)品表面未發(fā)現(xiàn)有裂痕損傷，整體結(jié)構(gòu)正常。
3.2 電參數(shù)測試
借助設(shè)備儀器，對MLCC關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行量測，包括容值、損耗因子及絕緣阻抗。對于一些損傷嚴(yán)重的產(chǎn)品，比如短路、漏電偏大、阻抗偏低等，一般借助普通的萬用表也可以測量MLCC是否有異常。
依照產(chǎn)品規(guī)格，客戶指定的3#/4#號不良樣品電參數(shù)測試異常，如上表。
3.3 切片研磨
MLCC產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖
說明：對MLCC產(chǎn)品進(jìn)行切片研磨，要注意方向。如果客戶要求帶PCB切割，一般直接垂直產(chǎn)品切割就可以。如果只對單體進(jìn)行切片研磨，要沿著內(nèi)電極層垂直方向進(jìn)行研磨，所以如何判定MLCC方向就十分重要了。
3#不良品：發(fā)現(xiàn)一條貫穿整顆MLCC的裂痕。
4#不良品：產(chǎn)品內(nèi)部發(fā)現(xiàn)裂痕。
四
結(jié)論
3#不良品，發(fā)現(xiàn)一條貫穿整顆MLCC的裂痕，從裂痕方向可以判定，此顆MLCC應(yīng)該是受到熱應(yīng)力所致。推斷原因是，產(chǎn)品受潮過久，在產(chǎn)品使用過程中遇到過高溫度而發(fā)生開裂。
4#不良品，從裂痕的方向推斷產(chǎn)品是外來機(jī)械應(yīng)力所致。參考下圖。
MLCC Bending失效模型
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