優(yōu)爾鴻信檢測電子實驗室專注于SMT制程全流程質(zhì)量管控與失效分析，提供從原物料進(jìn)檢到PCBA成品的一站式檢測方案。能力涵蓋：掃描電鏡形貌觀察與成分分析、3D X-Ray/CT無損內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測、超聲波掃描（C-SAM） 分層及空洞缺陷識別、切片分析、紅墨水試驗、焊點推拉力測試、芯片開封、沾錫能力測試、離子濃度分析及表面絕緣阻抗（SIR）測試。助力客戶精準(zhǔn)定位制程缺陷，提升良率，確保產(chǎn)品可靠性。

超聲波CSAM無損檢測（也稱SAT，Scanning Acoustic Tomography）是一種非破壞性檢測技術(shù)，其原理是利用高頻超聲波以水為耦合介質(zhì)穿透被測樣品。當(dāng)聲波遇到不同材料界面或內(nèi)部缺陷時，因聲阻抗差異會產(chǎn)生不同程度的反射/透射信號，這些信號經(jīng)系統(tǒng)處理后轉(zhuǎn)化為灰度圖像，從而實現(xiàn)器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)的可視化呈現(xiàn)。

超聲波C-SAM測試定義與原理

超聲波C-SAM（也稱SAT，Scanning Acoustic Tomography）是一種非破壞性檢測技術(shù)，其原理是利用高頻超聲波以水為耦合介質(zhì)穿透被測樣品。當(dāng)聲波遇到不同材料界面或內(nèi)部缺陷時，因聲阻抗差異會產(chǎn)生不同程度的反射/透射信號，這些信號經(jīng)系統(tǒng)處理后轉(zhuǎn)化為灰度圖像，從而實現(xiàn)器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)的可視化呈現(xiàn)。

超聲波CSAM無損檢測用途

缺陷檢測：精準(zhǔn)識別電子元器件內(nèi)部的分層、空洞、脫粘、裂紋等微觀缺陷

質(zhì)量評估：對半導(dǎo)體封裝和焊接質(zhì)量進(jìn)行可靠性評估

失效分析：在產(chǎn)品失效分析中確定內(nèi)部結(jié)構(gòu)問題

工藝優(yōu)化：為封裝工藝提供質(zhì)量反饋，幫助優(yōu)化生產(chǎn)流程

超聲波C-SAM測試適用范圍

行業(yè)領(lǐng)域：電子、半導(dǎo)體、元器件、封裝與組裝等高精密制造領(lǐng)域

器件類型：支持多種IC封裝類型檢測，包括DIP、PLCC、SOP、QFP、DFN、Flip chip等

超聲波C-SAM測試技術(shù)因其非破壞性和高靈敏度，已成為電子元器件質(zhì)量控制和可靠性驗證的關(guān)鍵手段，能有效預(yù)防潛在失效風(fēng)險，確保產(chǎn)品在嚴(yán)苛環(huán)境下的長期可靠性。